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一、問題背景 聚酰亞胺（Polyimide，簡稱PI）薄膜因其優(yōu)異的耐熱性、機械強度和化學穩(wěn)定性，廣泛應用于航空航天、微電子等領域。然而，在實際操作中，研究人員發(fā)現聚酰亞胺···
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